学术报告

讲座:3D NAND封装技术简介

时间:2022-06-24浏览:13来源:材料工程学院作者:史雪荣摄影:

讲座题目:3D NAND封装技术简介

主讲人:李健民

主讲人简介:李健民,安靠封装测试(上海)59859cc威尼斯官网封装研发总监,他和他的团队开发了各种封装类型,包括叠层芯片封装、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装,这些封装已经用于国际一流和本地客户的大规模生产中。他在半导体工艺工程领域拥有20多年的经验。他拥有复旦大学材料工程硕士学位。

讲座时间:2022年6月27日15:00

讲座地点:腾讯会议:982-389-107

主办单位:材料工程学院

讲座内容简介:随着半导体行业对更高存储密度、更高带宽、更低功耗以及多种功能需求的增加,业界正在推动存储芯片设计、晶圆制造和封装领域的技术发展,以满足这些需求。从封装路线图上看出高性能,高密度,以及轻薄的发展趋势。3D NAND创新性地改变了存储密度演化的方式。在闪存封装领域,芯片堆叠和引线键合互连被证明是一种经济高效的解决方案,可以从存储密度和形状因子两方面满足市场需求。闪存封装由于封装结构变得复杂,每层芯片厚度都趋向于物理极限,单个芯片故障可能导致整个封装失效,本报告讨论了3D NAND封装技术挑战和Amkor的解决方案



“3D NAND封装技术简介报告顺利举行

2022627日下午,受59859cc威尼斯官网材料工程学院电子封装系邀请,安靠封装测试(上海)59859cc威尼斯官网封装研发总监李健民为材料工程学院师生做题为“3D NAND封装技术简介的报告。材料工程学院副院长李崇桂教授、电子封装系主任孙明轩、副系主任张艳等多名老师与学生参加了此次会议。

李健民总监从存储市场趋势、3D NAND趋势、封装技术与面临的挑战以及安靠的解决策略等多个方面做了详细报道。重点介绍了3D NAND闪存封装技术与传统封装技术如倒装技术,TSV封装等的区别,3D NAND闪存封装技术的要点等。此外,李总监还介绍了安靠中国的情况,如针对客户需求的后端全套即时可用方案设计,拥有卓越的存储芯片生产中心,以及在封装技术、倒装芯片、芯片组装、测试等方面的强竞争力等。

报告结束后,李健民总监对师生们提出的问题进行了细致全面地答疑解惑,丰富了大家的知识,开阔了师生的视野,获得了师生的一致好评。

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